मरने मिलाप गेंदों और सब्सट्रेट के बीच आसंजन को मापने के लिए सब्सट्रेट से मिलाप गेंदों को खींचना, यांत्रिक कतरनी का सामना करने के लिए मिलाप गेंदों की क्षमता का आकलन करने के लिए, संभवतः विनिर्माण, हैंडलिंग, निरीक्षण, शिपिंग और अंत उपयोग बल में घटकों की भूमिका। गोंद, मिलाप और sintered चांदी बांड क्षेत्रों के परीक्षण के लिए आदर्श. सोल्डर बॉल कतरनी परीक्षण, जिसे बॉन्ड स्ट्रेंथ टेस्ट के रूप में भी जाना जाता है। परीक्षण किए गए मिलाप गेंदों / चिप्स के अनुसार, एक कठोर और सटीक पुश टूल स्थिरता का चयन किया जाता है, और परीक्षण सिर को तीन-अक्ष परीक्षण प्लेटफ़ॉर्म के माध्यम से परीक्षण किए गए उत्पाद के पीछे और शीर्ष पर ले जाया जाता है, ताकि काटने का उपकरण और चिप सतह 90 ° ±5 ° पर हो। और परीक्षण के तहत मिलाप गेंद टक्कर / चिप के साथ गठबंधन किया। परीक्षण सब्सट्रेट की सतह को खोजने के लिए एक संवेदनशील टचडाउन फ़ंक्शन का उपयोग किया गया था। साथ ही, काटने के उपकरण की स्थिति को सटीक रखा जाता है, अर्थात, डिवाइस प्रोग्राम द्वारा निर्धारित आंदोलन दर के अनुसार, काटने को हर बार एक ही ऊंचाई पर किया जाता है। एक नियमित रूप से कैलिब्रेटेड सेंसर से लैस, (सेंसर को सोल्डर बॉल के अधिकतम कतरनी बल के 1.1 गुना से अधिक होने के लिए चुना जाता है), उच्च शक्ति प्रकाशिकी, और सहायता के लिए एक स्थिर दोहरी हाथ माइक्रोस्कोप। एक कैमरा सिस्टम लोडिंग टूल और वेल्ड संरेखण, परीक्षण के बाद निरीक्षण, विफलता विश्लेषण और वीडियो कैप्चर के लिए भी उपलब्ध है। विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए परीक्षण मॉड्यूल आसानी से प्रतिस्थापित किया जा सकता है। उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स और सॉफ़्टवेयर नियंत्रण के साथ-साथ कई कार्य स्वचालित हैं। मुख्य रूप से JEDEC JESD22-B116 पर आधारित - गोल्ड बॉल कर्तन, JEDEC JESD22-B117 - सोल्डर बॉल कर्तन, ASTM F1269 - बॉल बॉन्ड कर्तन, चिप कर्तन -MIL STD 883 और अन्य संबंधित उद्योग मानकों। पुश बॉल टेस्ट की टेस्ट रेंज को 250G या 5KG से चुना जा सकता है; चिप या चिप थ्रस्ट टेस्ट रेंज का परीक्षण 0-100 kg तक किया जा सकता है; 0-200KG अधिक आम है। काम करने का सिद्धांत सोने की गेंदों, तांबे की गेंदों, मिलाप गेंदों, वेफर्स, चिप्स, SMD घटकों, चिप्स, आईसी पैकेज, मिलाप जोड़ों, मिलाप पेस्ट, श्रीमती पैच, SMD संधारित्र, और 0402/0603 घटकों थ्रस्ट कतरनी परीक्षण उपकरण ों पर भी लागू होता है।
मिलाप गेंद / चिप पुल समारोह सिद्धांत
Feb 02, 2021
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